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电子元器件详细资料 » IC[11057] » APA300-FG144
型号:APA300-FG144类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:144-LBGA描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
系列ProASICPLUS
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数73728
I/O数100
栅极数300000
电压_电源2.3 V ~ 2.7 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳144-LBGA
供应商器件封装144-FPBGA(13x13)

供应商

深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
深圳宇邦高科技有限公司朱小姐0755-82524712 0755-82525400
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401
深圳市信迈龙电子科技有限公司朱0755-28904429
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
深圳市鑫晟源电子科技有限公司赖0755-83538837
HECC GROUP CO,LIMITED朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895
HECC GROUP CO,LIMITED蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890
深圳市昭兴微电子有限公司林裕忠0755-23991909

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